在无界S7正式发布前的一个月，天芯半导体内部接连传出捷报。

首先是消费端部门，在吴汉明和林世杰团队的紧密配合下，第一代定制化ISP芯片成功完成前端设计与验证，正式交付晶圆厂流片。

这标志着天光影像即将拥有属于自己的底层硬件。

其次，汽车端部门研发的基础车门车窗驱动芯片及部分电源管理模拟芯片，成功通过了极其严苛的AEC-Q100车规级认证。

虽然这些小芯片不起眼，但它们被迅速应用到了量产的无界S7上，进一步提升了天宇整车BOM成本中的自研比例。

这些成绩没有对外大肆宣扬，但在天宇集团内部，却犹如一根定海神针，彻底稳固了天宇在这场汽车工业大变局中的底气。

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